SK하이닉스 HBM3E 세계 최초 양산 (SK하이닉스 & HBM 관련주)

지난 20일 장 마감 후 SK하이닉스의 세계 최초 HBM3E 양산 소식을 전했습니다.

 

메모리 반도체 빅3(삼성전자, SK하이닉스, 마이크론) 가운데 가장 먼저 HBM3E 양산과 공급사 납품에 들어가면서 글로벌 HBM 시장에서 업계 1위 지위와 기술 리더십을 재확인한 것입니다.

SK하이닉스 HBM3E 세계 최초 양산 (SK하이닉스 & HBM 관련주)

 

오늘은 SK하이닉스 HBM3E 세계 최초 양산과 SK하이닉스 & HBM 관련주에 대해서 알아보겠습니다.

 

SK하이닉스 HBM3E 세계 최초 양산

 

지난 20일 SK하이닉스는 오는 3월 세계 최초로 5세대 HBM인 HBM3E 양산을 시작한다고 전했습니다.

 

SK하이닉스가 3월 양산하는 HBM3E는 8단 적층ㆍ24GB HBM3E 패키지로 엔비디아에 독점 공급할 예정입니다.

 

엔비디아가 인공지능 칩의 90%를 차지하고 있고 사상 최고 실적을 내고 있기 때문에 엔비디아에 HBM 독점 공급은 큰 수익성에 이바지할 것입니다.

 

HBM3E는 엔비디아 B10에 들어갈 예정입니다.

 

SK하이닉스 고대역폭메모리(HBM) 개발 연혁

 

• 2013년 세계 최초 고대역폭메모리(HBM) 1세대 개발
• 2016년 HBM2 개발
• 2019년 8월 세계 최초 HBM2E 개발
• 2021년 10월 세계 최초로 HBM3 개발
• 2022년 6월 그래픽처리장치(GPU) 1등 기업 엔비디아에 HBM3 독점 공급
• 2023년 5월 세계 최초 12단 적층 'HBM3 24GB' 개발
• 2023년 8월 8단 적층 HBM3E 개발, 12단 적층 적용 예정
• 2024년 3월 세계 최초 HBM3E 양산, 엔비디아에 독점 공급 (예정)

 

SK하이닉스 관련주(협력사)

(1) 공정별

• 대덕전자
• 프로텍
• 케이씨텍
• 코미코
• 테크윙
• 하나마이크론
• 주성엔지니어링
• 에스티아이 : SK하이닉스에 리플로우 장비 공급, 리플로우 장비란 반도체 플립칩 공정에서 열을 사용하여 범프를 형성하는 장비
• 예스티
• 윈팩
• 한미반도체
• 피에스케이홀딩스

 

(2) 소재별

• 유니테스트
• 케이엔제이
• 큐알티
• 원익머트리얼즈
• 에프에스티

 

(3) 기술혁신기업 (재정지원)

• 디아이티
• 솔브레인
• 와이씨켐
• 오로스테크놀로지
• 에이피티씨

 

HBM 관련주

(1) HBM 생산 업체

SK하이닉스(한미반도체), 삼성전자(Shinkawa, 이오테크닉스, TEL), 마이크론

 

(2) 인터포저

TSMC, UMC

 

(3) TSV 공정

Via Hole 식각 : AMAT, TEL, 램리서치

CMP : EBARA, AMAT

Back grinding : DISCO

Dicing :  DISCO, 이오테크닉스

Bonding : BESI, 한미반도체, Shirakawa

 

(4) Advanced Packaging 검사장비

Camtek, Onto, KLA

 

(5) 패키징 기판(서버용 FC-BGA)

이비덴, 신코덴키, 유니마이크론

 

(6) 기판 검사장비 (서버용 FC-BGA 검사장비)

기가비스, KLA

 

(7) 부품

미코(HBM 히터), 리노공업ㆍISCㆍ티에스이(HBM 테스트소켓)

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지금까지 SK하이닉스 HBM3E 세계 최초 양산과 SK하이닉스 & HBM 관련주에 대해서 알아보았습니다.

 

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